減薄砂輪目前在電子行業(yè)的LED芯片、集成電路硅片等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，主要應(yīng)用于半導體晶圓的減薄與研磨加工。
加工對象包括：分立器件，集成電路襯底硅片、藍寶石外延片，硅晶圓，砷化鎵，GaN晶片，硅基芯片等。其應(yīng)用工序主要有：背面減薄，正面磨削的粗磨加工和精研加工。
我公司減薄砂輪規(guī)格
a). 規(guī)格: 直徑200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等，并可以根據(jù)客戶需求設(shè)計、制作各種單環(huán)、多環(huán)、斜齒減薄砂輪。
b) 粒度: 230/270，270/325，400/500，600/700；
c). 端面跳動: ≤0.04mm
d). 外圓跳動: ≤0.05mm
e). 動平衡標準: G1
我司生產(chǎn)的研磨砂輪加工效率高、研磨劃痕淺，研磨損傷層薄,加工質(zhì)量優(yōu)，使用壽命長，可降低研磨工序成本，目前已在多家客戶處替代進口產(chǎn)品。
客戶實際使用數(shù)據(jù)：
1.配套于NTS研磨機的LN-297D系列砂輪單片可磨削2英寸襯底片18000片左右，4英寸襯底片5000片左右；
2.配套于GALAXY（凱勒斯）研磨機的LG-255D系列砂輪單片可磨削4英寸襯底片2000片左右；
3.配套于SPEEDFAM（創(chuàng)技）研磨機的LS-304D系列砂輪單片可磨削4英寸襯底片5000片左右。
韓國NTS、日本SHUWA，日本DISCO、臺灣WEC、美國ENGIS等。
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